월곡동 컴퓨터수리 송중동 출장 Intel(R) Core(TM) i9-9900K CPU 발열 공랭쿨러 교체

CPU 발열 해결 방법

고성능 공랭식 쿨러를 설치하여 열을 더 효과적으로 방출합니다.
공랭식보다 더 효율적인 수냉식 쿨러를 사용합니다.
CPU와 쿨러 사이의 열 전도성을 높이기 위해 고품질의 서멀 페이스트를 사용하고, 일정 주기로 재도포합니다.
케이스 팬을 추가하거나 배치하여 공기 흐름을 개선합니다.
컴퓨터가 있는 방의 온도를 낮추고, 통풍이 잘 되는 위치에 배치합니다.
충분한 전력을 공급할 수 있는 고품질의 PSU를 사용하여 안정성을 높입니다.
CPU 사용량이 높은 프로그램을 관리하고, 백그라운드에서 불필요한 프로그램을 종료하여 CPU 부하를 줄입니다.
BIOS나 펌웨어 업데이트를 통해 하드웨어 성능과 안정성을 개선합니다.
정기적으로 방열판과 팬에 쌓인 먼지를 제거하여 냉각 효율을 유지합니다.

 

 

안녕하세요! 월곡동 송중동 컴퓨터수리입니다.

주로 게임을 즐기시는 분인데 발열 때문에 수냉쿨러를 탈착하고 공랭쿨러로 교체를 부탁하셔서 당일 출장갔습니다.

4~5년 정도 사용하셔서 교체할 시기가 됐다고 판단하셨습니다.

하지만 정작 고장이 아니라면 그럴 필요는 없다고 봅니다.

 

 

이미 여기저기 정보를 검색하고 알아보신 모양입니다. 흠...

아주 간단한 작업 같지만 생각보다 일반인들은 힘든 부분일 수도 있습니다.

STRIX B360-G GAMING 메인보드에서 수냉쿨러를 탈착합니다.

관련된 모든 케이블까지 분리해 주면 위처럼 문제없이 탈착할 수 있습니다.

 

STRIX B360-G GAMING 메인보드 사양

제조회사 : ASUS ROG STRIX
등록년월 : 2018년 04월
제품 분류 : 인텔 CPU용
CPU 소켓 : 인텔(소켓1151v2)
세부 칩셋 : 인텔 B360
폼팩터 : M-ATX (24.4x24.4cm), 전원부 6페이즈
메모리 : 종류 DDR4, 속도 2666MHz (PC4-21300), 슬롯 4개, 듀얼 채널, 용량 최대 64GB
메모리 기술 : XMP, 옵테인
확장슬롯 : VGA 연결 PCIe3.0 x16
PCIe버전 : PCIe3.0
PCIe슬롯 : PCIex16 2개, PCIex1 2개
멀티 GPU : CrossFire X
저장장치 인터페이스 : M.2 2개, SATA3(6Gb/s) 6개
M.2 연결 : PCIe, NVMe, SATA
M.2 폼팩터 : 2242, 2260, 2280
그래픽 출력 : HDMI, DVI
후면단자 : USB3.x 10Gbps, USB3.x 5Gbps, USB 2.0 2개, RJ-45, S/PDIF, 오디오잭, PS/2
네트워크 : 유선랜 칩셋 Intel 1219-V, 유선랜 속도 1Gbps, RJ-45 1개
오디오 : 칩셋 SupremeFX S1220A, 아날로그 출력 7.1채널(8ch)
특징 : LED 라이트, UEFI
LED 시스템 : AURA SYNC

 

 

직접 구입하신 공랭쿨러입니다.

사용자가 직접 구입하시고 월곡동 컴퓨터수리에 연락하신 거죠

그런데 애초에 STRIX B360-G GAMING 메인보드 사양부터 정확하게 확인해야 합니다.

그렇지 않으면 RGB 사용에 있어서 문제될 수 있습니다. 구성품을 확인합니다.

 

 

조심스럽게 공냉쿨러를 장착합니다.

Intel(R) Core(TM) i9-9900K CPU 받침대부터 가이드까지 조립해 줍니다.

그리고 방열판을 조립하고 두 개의 쿨러를 조립합니다.

어때요? 송중동 컴퓨터수리가 봐도 발열에는 도움이 좀 될 듯합니다.

 

 

컴퓨터 전원을 켜고 Samsung SSD 970 EVO 250GB로 부팅했습니다.

발열이라고 해도 저장장치 때문에 문제가 될 수 있습니다.

메인인 Samsung SSD 970 EVO 250GB는 문제가 없습니다.

하지만 Samsung SSD 850 EVO 500GB는 초기 고장 증상이 보이고 있습니다.

 

Samsung SSD 970 EVO 250GB 제원

제조회사 : 삼성전자
등록년월 : 2018년 04월
제품분류 : 내장형SSD
폼팩터 : M.2 (2280)
인터페이스 : PCIe3.0x4 (32GT/s)
프로토콜 : NVMe 1.3
용량 : 250GB
메모리 타입 : TLC(기타)
낸드 구조 : 3D낸드
RAM 탑재 : DRAM 탑재
RAM 타입 : DDR4 512MB
컨트롤러 : 삼성 Phoenix
성능 : 순차읽기 3,400MB/s, 순차쓰기 1,500MB/s, 읽기IOPS 최대 200K, 쓰기IOPS 최대 350K
지원기능 : TRIM, GC, S.M.A.R.T, DEVSLP
부가기능 : AES 암호화, 전용 S/W
소프트웨어 지원 : 마이그레이션, 관리기능
환경특성 : MTBF 150만시간, TBW 150TB
A/S기간 : 5년
쿨링 정보 : NVMe 방열판 미포함
주요제원 : 가로 80.15mm, 세로 22.15mm, 두께 2.38mm, 무게 최대 8g

 

 

사용자가 직접 게임을 실행하도록 하고 온도 측정을 해봤습니다.

다행히 이전보다 발열은 심하지 않다고 합니다.

하지만 사용자가 직접 원인을 파악하고 진행했기 때문에 결과는 책임지지 않습니다.

어쨌거나 송중동 월곡동 컴퓨터수리가 현장에서 해결했습니다.

 

 

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