미디어텍 디멘시티 9600 세부 정보 유출

미디어텍 디멘시티 9600 세부 정보 유출

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미디어텍 디멘시티 9600에 대한 흥미로운 소식들이 최근 쏟아지고 있네요.
이번에 유출된 정보를 보면 미디어텍이 정말 작정하고 성능의 한계를 시험하려는 모양새예요.
가장 주목할 부분은 TSMC의 최신 공정인 2nm N2P를 기반으로 제작된다는 점인데, 덕분에 전력 소비는 기존보다 25~30% 정도 줄이면서도 성능은 10~15%가량 끌어올릴 수 있게 되었다고 합니다.

CPU 구조에도 큰 변화가 생겼어요.
예전처럼 효율 위주의 코어를 섞는 대신, 2+3+3이라는 올 빅 코어 설계를 도입했습니다.
특히 캐니언이라는 별칭을 가진 고성능 코어 두 개는 클럭 속도가 무려 5GHz에 육박할 것으로 보여요.
이 정도면 거의 휴대폰 안에 작은 데스크톱 엔진을 넣은 셈이라 멀티코어 점수에서 애플의 최신 칩과 견줄 만하다는 평가가 나오고 있습니다.
물론 그만큼 뜨거워질 수 있어서 제조사들이 쿨링 시스템을 어떻게 설계할지가 관건이겠네요.

그래픽 쪽에서는 마그니라는 이름의 차세대 GPU가 탑재됩니다.
게이머들을 위해 레이 트레이싱 성능을 대폭 개선하고 프레임 보간 기술을 강화하는 데 집중했다고 해요.
여기에 인공지능 작업을 더 똑똑하게 처리해주는 SME 2 기술까지 더해지면서, 복잡한 생성형 AI 기능도 훨씬 매끄럽게 돌아갈 예정입니다.

그 외에도 차세대 규격인 LPDDR6 램과 UFS 5.0 스토리지를 지원할 것으로 알려져 데이터 처리 속도 자체가 한 단계 점프할 것으로 기대됩니다.
이 칩셋은 올해 9월쯤 정식으로 모습을 드러낼 전망인데, 비보 X500이나 오포 파인드 X10 시리즈 같은 플래그십 모델은 물론이고, 오픈AI가 준비 중인 스마트폰에도 탑재될 가능성이 제기되고 있어요.
퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 6세대와 펼칠 한판 승부가 벌써부터 기다려집니다.

미디어텍 디멘시티 9600이 애플의 최신 칩셋인 A19 Pro보다 높은 멀티코어 성능을 기록할 수 있었던 이유는 크게 세 가지 핵심 변화 덕분입니다.

가장 결정적인 차이는 올 빅 코어 기반의 2+3+3 CPU 아키텍처 설계에 있습니다.
일반적인 칩셋들이 전력 효율을 위한 저전력 코어를 섞어 쓰는 것과 달리, 디멘시티 9600은 모든 코어를 고성능 코어로 채웠습니다.
특히 기존 한 개만 탑재하던 프라임 코어를 두 개로 늘리는 파격적인 구성을 선택하면서 다중 작업 처리 능력을 극대화했습니다.

두 번째는 TSMC의 최첨단 2nm N2P 공정을 활용한 초고클럭 달성입니다.
미디어텍은 이 미세 공정을 통해 프라임 코어의 클럭 속도를 모바일 기기 중 최고 수준인 5.00GHz까지 끌어올릴 계획입니다.
이를 통해 단순히 코어 수가 많은 것에 그치지 않고 각 코어가 내는 개별 화력 자체를 애플의 설계 역량에 근접하거나 뛰어넘도록 설계했습니다.

마지막으로 유출된 벤치마크 점수를 통해 구체적인 성능 차이를 확인할 수 있습니다.

칩셋별 긱벤치 6 예상 성능 비교

* 디멘시티 9600 Pro
* 싱글코어: 4,200 ~ 4,300점
* 멀티코어: 12,000 ~ 12,500점
* 애플 A19 Pro (비교군)
* 싱글코어: 약 3,924점
* 멀티코어: 약 10,070점

결과적으로 디멘시티 9600은 멀티코어 점수에서 애플 A19 Pro보다 약 24~25% 가량 앞서는 압도적인 수치를 보여주고 있습니다.
다만 5.00GHz라는 높은 클럭으로 인해 발생하는 심각한 발열 문제가 변수로 남아 있습니다.
실제 상용화 단계에서 이 열을 제대로 제어하지 못한다면 실제 체감 성능은 벤치마크 결과보다 다소 낮아질 가능성도 제기되고 있습니다.

이처럼 강력한 멀티코어 성능이 실제 게이밍이나 영상 편집 같은 무거운 작업에서 어느 정도 지속력을 보여줄지가 이번 칩셋의 핵심 관전 포인트가 될 것 같네요.

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